ניהול תרמי מתקדם ב-PCBA: מפתרונות קונבנציונליים לפריצות דרך חותכות-
(1) אבולוציה של טכנולוגיות קירור
PCBAs מוקדמים הסתמכו על גופי קירור פשוטים מאלומיניום, אך ניהול תרמי מודרני משלב כעת פתרונות מרובי-שכבות:
שלב-שינוי חומרים (PCMs):חומרי ממשק תרמי מבוססי-גליום עם התנגדות תרמית-נמוכה במיוחד (<0.05°C·cm²/W)
קירור מיקרו-ערוצי:צלחות קרות מודפסות-תלת מימדיות טיטניום המתמודדות עם שטף חום קיצוני (200W/cm²)
סרטים תרמיים של גרפן:מוליכות-במישור העולה על 1500W/mK בעובי של 0.1 מ"מ בלבד
יישומים בדרגה-צבאית משיגים כעת אפס ירידה בביצועים בתנאים קיצוניים (-40 מעלות עד 150 מעלות, תואם ל-GJB548B).
(2) חידושי ייצור מרכזיים
בינה מלאכותית-סימולציה תרמית מונעת:מפחית את טמפרטורות הנקודה החמה ב-35% באמצעות מיקום רכיבים אופטימלי
הלחמה סלקטיבית:מאפשר שימוש מעורב בהלחמה-בטמפרטורה גבוהה (Sn96.5Ag3Cu0.5) ובחיבורי הלחמה סטנדרטיים
טכנולוגיית הדבקת ואקום:מבטל את פערי האוויר, חותך את ההתנגדות התרמית של הממשק ב-60%
(3) פתרונות- ספציפיים לתעשייה
מרכזי נתונים:קירור טבילה עם נוזלים דיאלקטריים (PUE<1.08)
EV Power Electronics:מודולי IGBT מקוררים-נוזל ישיר עם עיצובים רבים
תעופה וחלל:חומרי מטריצת מתכת מחוזקים ב-סיבי-פחמן (98% התאמת CTE)
(4) אתגרים מתעוררים
ניהול רתיחה מקומית ביישומים-גבוהים- במיוחד
אימות מהימנות של תאי אדים דקים במיוחד (<1mm)
פיתוח חלופות ידידותיות לסביבה-לקירור מסורתי
