1. גורמים לקורוזיה אלקטרוכימית
מכלול מעגלים מודפסים (PCBA) נוטים לקורוזיה אלקטרוכימית בסביבות לחות, מזוהמות או-בטמפרטורה גבוהה. הגורמים העיקריים כוללים:
- לחות סביבתית: לחות גבוהה גורמת להתעבות אדי מים על פני ה-PCB, ויוצרים אלקטרוליט המאיץ נדידת יוני מתכת וקורוזיה.
- שאריות מזהמים: שאריות שטף, טביעות אצבע, אבק ומזהמים אחרים מכילים יונים (Cl⁻, S²⁻), היוצרים נתיבים מוליכים בתנאי לחות, המעוררים קורוזיה אלקטרוכימית.
- מגע מתכת לא דומה: מתכות כגון נחושת, פח וכסף על גבי ה-PCB יוצרות קורוזיה גלוונית בנוכחות אלקטרוליט, מה שמוביל לחמצון מתכת האנודה (נחושת).
- אפקט הטיית DC: אזורים עם מתח גבוה או חלוקת זרם לא אחידה (בסמוך לפיני IC בצפיפות- גבוהה) חווים קורוזיה מואצת.
2. סכנות של קורוזיה אלקטרוכימית
קורוזיה אלקטרוכימית משפיעה קשות על האמינות ועל תוחלת החיים של מכשירים אלקטרוניים, עם הסכנות הבאות:
- ביצועים חשמליים ירודים: קורוזיה מגבירה את התנגדות העקבות, גורמת לעיוות אותות, לקצרים או למעגלים פתוחים.
- כשל במפרק הלחמה: רפידות פגומות או חיבורי הלחמה נחלשים מכנית, מה שמוביל לחיבורים לקויים או לניתוק.
- נזק לרכיבים: פיני IC פגומים עלולים לגרום לתקלות, כגון זרם דליפה או הפעלה כוזבת.
- אמינות מופחתת-לטווח ארוך: תוצרי לוואי של קורוזיה (תחמוצת נחושת) עלולים להתפשט, לפגוע בשכבות הבידוד ולגרום לכשל מוקדם של המכשיר.
3. אמצעי מניעה
- החל גימורי משטח PCB עמידים בפני קורוזיה-(OSP, ENIG).
- ייעול תהליכי הלחמה כדי למזער שאריות שטף.
- השתמש בציפויים קונפורמיים (למשל, אקריליק, פוליאוריטן) בסביבות קשות.
- בקרת רמות האחסון וההפעלה של טמפרטורת/לחות.
