למפעלי PCBA דרישות גבוהות לסביבת האחסון של רכיבים ומוצרים אלקטרוניים במלאי, במיוחד ללחות. לחות מוגזמת תגרום נזק רב למוצרים אלקטרוניים ורכיבי עיבוד שבבי SMT, רכיבי פלאגין וכו '. דווח כי יותר מ- 1/4 מהמוצרים הפגומים המיוצרים בתעשייה ברחבי העולם קשורים למפגעי הלחות. לחות היא כבר נושא מרכזי המשפיע על איכות המוצר, אז מדוע הפגיעה בלחות כל כך גדולה? הציגו בקצרה את הפגיעה בלחות למוצרים ומכשירים שונים.
1. מעגל משולב: לחות יכולה לחדור ל IC דרך חבילה פלסטית של IC' ומפערים כמו סיכות, מה שגורם לספיגת לחות של IC. לאחר מכן נוצרת אדי מים בתהליך חימום הריתוך של עיבוד טלאי SMT, מה שמוביל בסופו של דבר לפיצוח וחמצון פנימי של חבילת השרף IC וגורם לכישלון במוצר.
2. התקני גביש נוזלי: למרות שמצעים וזכוכית מקטבים עדשות פילטר של מכשירי קריסטל נוזלי כגון תצוגות גבישים נוזליים מנקים ומייבשים במהלך תהליך הייצור, הם עדיין יושפעו מלחות לאחר הורדת הטמפרטורה, מה שיוביל ל ירידה בשיעור ההסמכה למוצר.
3. מכשירים אלקטרוניים אחרים: קבלים, התקני קרמיקה, מחברים, מתגים, מכרנים, PCBs, גבישים, פרוסות סיליקון, מתנדים קוורץ, דבק SMT, דבקי חומר אלקטרודה, משחות אלקטרוניות, התקני בהירות גבוהה ורכיבים אחרים המכשירים חשופים כולם בפני לַחוּת.
4. מכשירים אלקטרוניים במהלך הפעולה: בין המוצר המוגמר למחצה באריזה לתהליך הבא; בין חבילת ה- PCBA ואחרי החבילה לאספקת החשמל; IC, BGA, PCB וכו 'לאחר הוצאת הפריקה אך טרם השתמשו בהם; מחכה להלחמה בתנור הפח; מכשירים שיש להתחמם לאחר האפייה; מוצרים מוגמרים שלא נארזו וכו ', נתון לחות.
5. המכונה השלמה האלקטרונית המוגמרת תיפגע גם היא על ידי לחות במהלך האחסון במפעל PCBA.
לחות סביבת הייצור והאחסון של מפעל PCBA צריכה להיות מתחת ל 40%. ישנם סוגים הדורשים לחות נמוכה יותר.
