תהליך עיבוד PCBA כולל קישורים רבים, ולכן עלינו לשלוט באיכות כל קישור כדי לייצר מוצרים טובים. ה- PCBA הכללי הוא סדרה של תהליכים, כגון ייצור לוחות PCB, רכש ובדיקת רכיבים, עיבוד שבבי SMT SMT, עיבוד תוספים, הפעלת תוכניות, בדיקות, יישון וכן הלאה. לאחר מכן נפרט על הנקודות הזקוקות לתשומת לב בכל קישור.
1. ייצור PCB
לאחר קבלת פקודת ה- PCBA, יש לנתח את קובץ גרבר, לשים לב ליחס בין ריווח חורי PCB לבין כושר נשיאת לוח, אל תגרום לכיפוף או לשבר, והאם הפרעות אות בתדירות גבוהה, עכבה וגורמי מפתח אחרים נחשבים בחיווט.
2. רכישה ובדיקת רכיבים
עלינו לשלוט בקפדנות בערוצי רכישת הרכיבים. עלינו לקבל משלוח מסוחרים גדולים ומפעלים מקוריים, ולהימנע מחומרים מיד שנייה ומחומרים מזויפים ב 100%. בנוסף, מוקמת עמדת פיקוח נכנסת מיוחדת שתבדוק בקפדנות את הפריטים הבאים בכדי לוודא שאין שום תקלה ברכיבים.
PCB: בדיקת טמפרטורת תנור זרימה מחדש, ללא חוט מעופף, דרך חסימת חורים או דליפת דיו, כיפוף משטח הלוח וכו ';
IC: בדוק אם דפוס משי ו- BOM עקביים לחלוטין ועושים שימור טמפרטורה ולחות קבועים;
חומרים נפוצים אחרים: הדפסת מסך, מראה, ערך הפעלת בדיקה וכו 'פריטי הבדיקה מבוצעים על פי שיטת הדגימה, והשיעור הוא בדרך כלל 1-3%.
3. עיבוד הרכבת SMT
נקודת המפתח היא הדפסת הדבק הלחמה ובקרת טמפרטורת תנור זרימה מחדש. חשוב מאוד להשתמש ברשת פלדת לייזר באיכות טובה ולעמוד בדרישות התהליך. על פי הדרישות של PCB, חלקן צריכות להגדיל או להקטין את חור רשת הפלדה, או להשתמש בחור בצורת U כדי ליצור רשת פלדה בהתאם לדרישות התהליך. טמפרטורת התנור ובקרת המהירות של הלחמת זרימה חשובה מאוד לחדירת הדבק הלחמה ואמינות הריתוך. ניתן לשלוט על פי הנחיות פעולה רגילות של SOP. בנוסף, גילוי AOI צריך להתבצע בקפדנות כדי למזער את ההשפעות השליליות הנגרמות על ידי גורמים אנושיים.
4. לטבול תקע בעיבוד
בתהליך התוספת, עיצוב התבנית של הלחמת גלים היא נקודת המפתח. כיצד להשתמש בתבנית כדי למקסם את ההסתברות למוצרים טובים לאחר הכבשן הוא תהליך שעל מהנדסי PE להתאמן ולסכם כל הזמן את החוויה.
5. ירי מתוכנת
בדו"ח DFM הקודם, מומלץ לקבוע כמה נקודות בדיקה על PCB לבדיקת המשכיות מעגל PCB ו- PCBA לאחר הלחמה של כל הרכיבים. במידת האפשר, ניתן לדרוש מלקוחות לספק תוכניות לצריבת תוכניות לשלטון הבקרה הראשי באמצעות מבערים (כגון st-link, j-link וכו '), כך שניתן יהיה לבדוק באופן אינטואיטיבי יותר את השינויים התפקודיים הנגרמים על ידי פעולות מגע שונות. , כדי לבדוק את תקינות התפקוד של כל ה- PCBA.
6. מבחן לוח PCBA
להזמנה עם דרישות בדיקת PCBA, תכולת הבדיקה העיקרית כוללת ICT (בבדיקת מעגל), FCT (בדיקת פונקציה), צריבת בדיקה (בדיקת הזדקנות), בדיקת טמפרטורה ולחות, בדיקת ירידה וכו ', הניתנת להפעלה בהתאם לתכנית הבדיקה של הלקוח&# 39 וניתן לתמצת את נתוני הדו"ח.
