יש לקחת בחשבון את ערך טמפרטורת המעבר לזכוכית (TG) בבחירת חומרי PCB במפעל שבבי SMT. ערך זה הוא טמפרטורת ה- PCB כאשר החומר משתנה ממוצק לנוזל. אם עיבוד SMT עולה על טמפרטורה זו, החומר כבר לא יוכל למלא את תפקידו. מרבית ה- PCBs הסטנדרטיים עשויים מחומרים עם TG של 140 מעלות צלזיוס ומעלה, ויכולים לעמוד בטמפרטורת העבודה הגבוהה ביותר של 110 מעלות צלזיוס. עם זאת, PCB עם ערך TG גבוה יותר עשוי להתאים יותר ליישומים ספציפיים.
חומר FR4 אינו מתאים לציוד שנחשף לטמפרטורה גבוהה. לדוגמה, סוגים רבים של חומרי FR4 אינם תומכים בהלחמה נטולת עופרת. הלחמה נטולת עופרת דורשת טמפרטורה גבוהה מ- 250 מעלות צלזיוס, שהיא גבוהה בהרבה מה- TG של גרסאות FR4 רבות. יתר על כן, חומרים דקים יותר אינם מתאימים ללוחות מעגלים עם חריצים. עם זאת, ניתן להשתמש למינציה של FR4 בעלת ביצועים גבוהים. חומר זה עמיד יותר ובעל תכונות תרמיות טובות יותר מאשר FR4 רגיל, תוך שמירה על ייצור. A FR4 PCB טיפוסי בעיבוד שבבי SMT יכול לעבוד בטמפרטורה של בערך {10}} מעלות צלזיוס. עם זאת, חומר זה ייצר סדקים שבירים ומתח PCB בטמפרטורה זו. לכן עדיף לא להפוך את ה- FR4 PCB לקר יותר מזה. עם זאת, מועיל ל- PCB בשדה התעופה האווירי לעמוד במינוס 150 מעלות צלזיוס.
ערך TG הוא גם גורם חשוב שיש לקחת בחשבון. חומרים עם TG גבוה יכולים לשפר את עמידות החום ואת העמידות הכימית של FR4 PCB. בנוסף, ערך TG גבוה יותר יגדיל את היציבות של גודל PCB. טמפרטורת מעבר הזכוכית (TG) של צמחי עיבוד SMT היא מאפיין מפתח של פולימרים. טמפרטורת מעבר זכוכית זו (TG) מסמנת את הנקודה בה הפולימר משתנה ממצב נוקשה למצב רך יותר. ברוב המקרים, יש צורך בתרמופלסטיקה מתחת לטווח טמפרטורות זה, בעוד שאנו משתמשים באלסטומרים מעל טווח טמפרטורות זה.
