כעמוד השדרה של מכשירים אלקטרוניים, לוחות מעגלים מודפסים (PCBs) משפיעים ישירות על אמינות המוצר. עם מגמות כמו מיניאטוריזציה, תהליכים נטולי עופרת ועיצובים בצפיפות גבוהה, בדיקה קפדנית היא קריטית למניעת פגמים כמו הרטבה לקויה, סדקים או דלמינציה.
שיטות בדיקת מפתח
בדיקה חזותית
נערך הדפסה לאחר חיבור, מיקום רכיב או מחדש.
מזהה ליקויים ברורים (למשל, זיהום, רכיבים חסרים) אך חסר דיוק למפרקים נסתרים (למשל, BGA, Chips).
מוגבלת על ידי מומחיות מפקח ואינם מסוגלים לכמת את היושרה המבנית.
בדיקה אופטית אוטומטית (AOI)
משתמש במצלמות ונוריות LED לניתוח מפרקי הלחמה באמצעות דפוסי השתקפות אור.
מגלה גישור, התאמה לא נכונה ולא הלחמה מספקת במפרקים של 30-50\/שנייה.
Cost-effective for visible joints (>0. 5 מ"מ המגרש) אך לא יעיל לחיבורים נסתרים.
בדיקת לייזר (ALT)
מודד גובה\/יישור הלחמה באמצעות השתקפויות בלייזר.
אידיאלי לניטור תצהיר של הדבק לפני הזרמה, המאפשר בקרת תהליכים בזמן אמת.
מערכות רנטגן
פלואורוסקופיה: לוכד תמונות דו-מימדיות אפורות כדי לבדוק חללים, סדקים או גישור על PCB חד צדדי. נכשל עבור לוחות דו צדדיים בגלל תמונות חופפות.
למינוגרפיה: מייצר תמונות תלת מימד חתכים על ידי סיבוב קרני רנטגן. מגלה פגמים במפרקי BGA\/PTH ומטפל בלוחות דו צדדיים באמצעות סריקה אנכית. פועל על 30-40 מפרקים\/שנייה אך בעל עלויות גבוהות.
מיטוב אסטרטגיות בדיקה
שלב בדיקות חזותיות עם AOI בגין גילוי פגמים משטחיים חסכוניים.
השתמש במינוגרפיה של רנטגן למפרקים נסתרים קריטיים, למרות הוצאות גבוהות יותר.
מינוף ALT לבקרת איכות הדבקת הלחמה בזמן אמת.
על ידי יישור שיטות בדיקה עם מורכבות עיצובית וסיכוני פגם, היצרנים משפרים את אמינות ה- PCB תוך איזון בין עלות ויעילות.
