ENTEK (תהליך מסיכת הלחמה אורגנית)
יתרון:
1. הסרט העליון אחיד ושטוח, ואין אי-אחידות המאפשרת מיקום SMT.
2. התהליך אינו מושפע מהשפעה בטמפרטורה גבוהה של ריסוס פח, והתכונות הפיזיקליות אינן מושפעות.
3. התהליך הוא אופקי וקל לייצור קל קל ויעיל.
4. תהליך ייצור ידידותי לסביבה, בקנה אחד עם עתיד הפיתוח של PCB בעתיד.
5. טיפול ללא משטח פח ללא ריסוס של משטח פח לא אחיד, דרך חרוזי פח של כרטיס חור, פח תקע חור, פח בלחץ גבוה שטוח, חמצון פח ונושאים אחרים יכולים לשפר את תשואת המוצר. יכולת ריתוך טובה
חסרון ：
1. זמן האחסון הוא קצר, בדרך כלל 6 חודשים.
2. ההלחמה גרועה יותר מתרסיס פח
3. עלות ציוד גבוהה
זמן אחסון ותוספות C
1. אריזת ואקום, ללא סביבה נטולת חומצות ואלקליות וטמפרטורה רגילה (5 ° C -30 ° C), לחות <60% סביבה="" במשך="" שישה="">
2. פתח אריזות ואקום ושמרו במשך שבוע בסביבה נטולת חומצות ונטולות אלקליות
3. ניתן לחזור על תנאי הלחמה חוזרת (140 מעלות צלזיוס - 270 מעלות צלזיוס, 8 דקות) שלוש פעמים (לסירופ ENTEK בתהליך נטול עופרת, הסירופ הכללי יכול להיות רק פעמיים, יותר מפעמיים, שינוי צבע פני השטח של הסרט)
זהב ניקל כימי
יתרון:
1. הציפוי אחיד ושטוח. פני השטח של משטח הפח עם חמש ריסוס אינם שטוחים, חרוזי הפח של הכרטיס דרך החור, החור בפח, שטוח בלחץ גבוה פח, חמצון פח ובעיות אחרות נוחות למיקום SMT.
2. במהלך התהליך, ההשפעה על הטמפרטורה הגבוהה של תרסיס הפח אינה מושפעת, והתכונות הפיזיקליות אינן מושפעות.
3. יש הלחמה טובה.
4. מראה יפה
5. המוצר עצמו הוא מוצר ידידותי לסביבה
חסרונות:
1. דרישות התהליך גבוהות והתנאים אינם קלים לשליטה.
2. לנוזל המשמש יש תופעות לוואי רעילות ואינו מסייע למפעיל.
3. עלויות ייצור גבוהות יותר
4. נוטה לחמצון לפני השטח, צבע לא אחיד, מחצלת שחורה, תחריט בצד ירוק צבע, הלחמה לקויה וכו '.
זמן אחסון ותוספות C
1. אריזת ואקום, ללא חומצה בסביבה נטולת אלקליות וטמפרטורה רגילה (5 ° C-30 ° C), לחות <60% סביבה="" למשך="">
2. לאחר אריזת ואקום, ניתן לאחסן אותו במשך שלושה חודשים בסביבה נטולת חומצות ואלקליות עם לחות <>
1. ניתן לחזור על תנאי הזרימה החוזרת (140 מעלות צלזיוס - 270 מעלות צלזיוס, 8 דקות) שלוש פעמים
