טכנולוגיות הלחמה PCBA

מכלול מעגלים מודפסים (PCBA) מסתמך במידה רבה על טכנולוגיות הלחמה מתקדמות כדי להבטיח חיבורים חשמליים ומכניים אמינים. ביניהם,הלחמה חוזרתוהלחמת גלהן שתי השיטות הנפוצות ביותר. שני התהליכים עוברים אופטימיזציה קפדנית על סמך סוג הלחמה (מבוסס-עופרת או-ללא עופרת), אריזת רכיבים ודרישות יישום המוצר.

 הלחמה חוזרת

סקירה כללית

הלחמת זרימה חוזרת משמשת בעיקר בטכנולוגיית הרכבה על פני השטח (SMT). התהליך כולל הדפסת משחת הלחמה על רפידות PCB, הנחת רכיבי SMT והעברת המכלול דרך תנור זרימה חוזרת עם אזורי חימום מבוקרים.

הנחיות לפרופיל טמפרטורה

בהתאם לסוג ההלחמה, עקומת הטמפרטורה חייבת להיות מנוהלת במדויק:

זרימה חוזרת מבוססת- לידים

טמפרטורת שיא: 210 מעלות - 240 מעלות

טמפרטורת חימום מראש: 130 מעלות - 170 מעלות

משך חימום מוקדם: 60 - 120 שניות

מעל 200 מעלות משך: פחות או שווה ל-30 שניות

קצב הרמפה: פחות או שווה ל-3 מעלות/שנייה

Lead-זרימה חוזרת בחינם

טמפרטורת שיא: 235 מעלות - 245 מעלות

טמפרטורת חימום מראש: 140 מעלות - 180 מעלות

משך חימום מוקדם: 60 - 120 שניות

מעל 200 מעלות משך: פחות או שווה ל-30 שניות

קצב הרמפה: פחות או שווה ל-3 מעלות/שנייה

קצב קירור (מתחת ל-217 מעלות): 6 - 12 מעלות/שנייה

זרימת דבק אדום (תהליך הדבקה לקיבוע SMD)

טמפרטורת שיא: 135 מעלות - 150 מעלות

זמן השרייה: 90 - 120 שניות

יישומים

מוצרי אלקטרוניקה-בצפיפות גבוהה (סמארטפונים, מחשבים ניידים, טאבלטים)

אלקטרוניקה לרכב הדורשת עיצובי SMT קומפקטיים

מכשירים רפואיים ומערכות בקרה תעשייתיות עם ICs עדין-

 הלחמת גלים

סקירה כללית

הלחמת גל נמצאת בשימוש נרחב עבורבאמצעות-טכנולוגיית חורים (THT)ו-SMT/THT PCB היברידיים. בתהליך זה, PCB עובר על גל של הלחמה מותכת, ויוצר בו זמנית מספר מפרקים.

הנחיות לפרופיל טמפרטורה

הלחמת גלים מבוססת-עופרת

טמפרטורת חימום מראש: 80 מעלות - 100 מעלות

משך חימום מוקדם: 30 - 60 שניות

טמפרטורת שיא: 220 מעלות - 240 מעלות

זמן טבילה: 3 - 5 שניות

ירידה בטמפרטורה (ΔT): פחות או שווה ל-60 מעלות

עופרת-הלחמת גל חופשי

טמפרטורת חימום מראש: 100 מעלות - 120 מעלות

משך חימום מוקדם: 40 - 80 שניות

טמפרטורת שיא: 250 מעלות ± 10 מעלות

זמן טבילה: 3 - 5 שניות

ירידה בטמפרטורה (ΔT): פחות או שווה ל-60 מעלות

 עופרת-הרכב הלחמה חינם

עם תקנות סביבתיות (כגון RoHS ו-REACH),הלחמה ללא-עופרתהפך לסטנדרט בתעשייה. סגסוגת נפוצה אחת היאSnAgCu (SAC), מורכב בדרך כלל מ:

Sn (פח): 96.5%

Ag (כסף): 3.0%

Cu (נחושת): 0.5%

שטף: 2.0%

הטמפרטורת חוד מלחםעבור סגסוגת זו בדרך כלל להגדיר סביב360 מעלות ± 15 מעלות.

השוואה: Reflow לעומת Wave

אינטגרציה עם שירותי PCBA מודרניים

חברות אוהבותBQC PCBA(OEM PCB Assembly Service) משלבים את שניהםזרימה חוזרתוהלחמת גלבקווי הייצור שלהם. השירותים שלהם כוללים:

יכולת SMT ו-THT מלאה– 24 קווי SMT בשנג'ן וקיבולת אוטומטית נוספת במלזיה.

בקרת תהליכים קפדנית– זרימה מחדש והלחמת גל- תואמת IPC עם ניטור- בזמן אמת.

אבטחת איכות מקיפה– בדיקת AOI, ICT,-קרני רנטגן ובדיקות פונקציונליות כדי להבטיח שלמות מפרק הלחמה.

יישומים בתעשייה- אלקטרוניקה לצרכן, אלקטרוניקה לרכב, בקרות תעשייתיות, מכשירים רפואיים ומכשירים חכמים.

על ידי שילובפרופילי זרימה חוזרת מדויקתותהליכי הלחמת גל יעילים, ספקי EMS כמו BQC מבטיחים ש-PCB עומדים בתקני ביצועים ואמינות עבור שווקים גלובליים.