עם התפתחות מהירה של מוצרים אלקטרוניים, נפח המוצרים האלקטרוניים הופך להיות גדול יותר וקטן יותר, מה שמציב אתגרים גדולים לייצור ולתיקון הפוך [1-3]. במיוחד עבור מוצרי תקשורת, בעלי דרישות אמינות גבוהות, תיקון אמין הוא ליבת התיקון של PCBA (הרכבה של לוח מעגל מודפס) כדי להבטיח איכות תיקון
חימום מראש הוא תנאי מוקדם לתיקון מוצלח, ושימוש בתנור לחימום המצע לפני התיקון יכול להימנע מתופעת הפופקורן. תופעת מה שמכונה "פופקורן" מתייחסת ל- SMD (מכשירים רכובים על פני השטח) הלחות גבוהה יותר מזו של רכיבים נורמליים, ובמהלך התיקון התרחשה פיצוח פנימי בגלל חימום מהיר. שלא כמו הלחמה מחדש, הנעשית בסביבה סגורה עם הפרש טמפרטורה קטן, התיקון כרוך בחימום מקומי. הפרש הטמפרטורה בין אזורים שונים ב- PCB גדול יחסית. מבלי להתחמם מראש או לחימום מראש מספיק, חימום לטווח הארוך בטמפרטורות גבוהות במהלך התיקון יכול לגרום למצב מצע, כתמים לבנים או בועות, שינוי צבע ונושאים אחרים. יחד עם זאת, עיוות PCB הוא גם בעיה רצינית במהלך התיקון, במיוחד עבור PCBs דקים יותר. עיוות לוח יחיד יכול להוביל בקלות למפרקי הלחמה של BGA או למעגלים קצרים, וחימום מראש מראש יכול לפתור ביעילות בעיה מסוג זה.
לפני תיקון PCBA, יש צורך לחמם נכון את הלוח היחיד. יחד עם זאת, ככל שצפיפות ההרכבה של PCBA גדלה ומכלול המכשירים הופך להיות מדויק יותר, יש לקחת בחשבון שיטות תיקון אוטומטיות או חצי אוטומטיות [6]. אקדח האוויר החם של כף היד או הברזל הלחמה הוא תהליך בלתי נשלט לחימום PCBA. מכיוון שאני לא יודע איזה נזק זה יגרום ללוח המעגלים, למפרקי הלחמה ולדברים סביב מפרקי הלחמה. אני מקווה להשתמש בשיטות תהליכים מבוקרות יותר ולהגדיר עקומות טמפרטורה מתאימות כדי שאוכל להבין את ההשפעה של עיבוד חוזר על חלקים אחרים של ה- PCBA ואילו השפעות שליליות יש על אמינות לוח המעגל.
