מיקרוסקופיה סורקת אלקטרון (SEM) בניתוח כשל (FA)
SEM הוא כלי הכרחי לניתוח כשלים בייצור אלקטרוניקה, המציע רזולוציה-ננומטרית ויכולות ניתוח אלמנטים. ההגדלה הגבוהה ועומק השדה הגדול שלו מאפשרים בחינה מפורטת של פגמי פני השטח, שברי חומרים וחריגות מיקרו-מבנה.
ביישומי FA, SEM מצטיין ב:
- זיהוי כשלים במפרקי הלחמה (סדקים, חללים, תרכובות בין-מתכתיות)
- איתור פגמים במוליכים למחצה (התמוטטות תחמוצת שער, אלקטרומיגרציה)
- ניתוח מוצרי זיהום וקורוזיה
- חקירת צמיחת שפם וחריגות מוליכות
יחד עם EDS (Energy Dispersive X-Spectroscopy), SEM מספק ניתוח מורפולוגי וקומפוזיציוני במכשיר אחד. זה הופך אותה לעדיפה על פני מיקרוסקופיה אופטית לניתוח שורש של כשלים ברכיבים אלקטרוניים. הרבגוניות של הטכניקה משתרעת על התקני MEMS, אריזה מתקדמת ובדיקת PCB רב שכבתית, ומציעה תובנות קריטיות לשיפור איכות ושיפור אמינות.
