בתהליך הייצור של PCBA (מכלול לוח מעגלים מודפס), ניקיון משטח הלוח הוא גורם מפתח הקובע את האמינות ואת הביצועים לטווח הארוך של המוצר. מזהמים על פני ה- PCBA (כמו שאריות שטף, אבק, מזהמים יוניים וכו ') עלולים לגרום למעגלים קצרים במעגל, להפרעות אות או קורוזיה. לפיכך, יש לשלוט בקפדנות על תקני הניקיון.
דרישות הליבה לניקיון PCBA
שאריות יונים: על פי תקן IPC-J-STD -001, זיהום היונים על פני ה- PCBA צריך להיות פחות או שווה ל- 1.56UG/CM² (מבחינת המקבילה של NaCl) למניעת הגירה אלקטרוכימית.
זיהום חלקיקים: גודל החלקיקים צריך להיות פחות מ- 25 מיקרומטר (הדרישות ל- PCBA של אמינות גבוהה מחמירים יותר) כדי להימנע מהשפעה על הביצועים החשמליים של רכיבי דיוק.
שאריות אורגניות: שאריות השטף צריכות לעבור את מבחן מיצוי הממס (IPC-TM -650 2. 3.28) כדי להבטיח שהיא לא תשפיע על ריסוס הציפוי או האיכות הריתוך המתאימה לאחר מכן.
הסיכון לניקיון לא מספיק של PCBA
קורוזיה אלקטרוכימית: יונים שיוריים כמו Cl⁻ ו- Na⁺ בסביבה לחה יאיצו את קורוזיה של PCBA, מה שיוביל לכישלונה.
ירידת שלמות האות: מזהמים עשויים לשנות את מאפייני העכבה של PCBA בתדר גבוה, המשפיעים על איכות התקשורת.
כשל בציפוי מגן: משטח PCBA מלוכלך יפחית את ההדבקה של הציפוי הקונפורמי ויחליש את עמידותו למגנימת לחות ועמידות ריסוס מלח.
הדרישות לניקיון PCBA בענפים שונים
PCBA צרכני (IPC-A -610 מחלקה 1): מאפשר ניקיון נמוך יותר.
PCBA רכב/רפואי (כיתה 3): עליו לעמוד בסטנדרטים המחמירים ביותר ולהעביר את מבחן ההפעלה.
הניקיון של PCBA משפיע ישירות על אורך חייו ויציבותו של המוצר. יש צורך לבצע אופטימיזציה של כל התהליך מבחירה בחומרים, בקרת תהליכים לבדיקה סופית כדי להבטיח את הפעולה היציבה לטווח הארוך של מכשירים אלקטרוניים בעלי אמינות גבוהה.
