מפרקי הלחמה רעים הדורשים מגע-up הם נושא מורכב. ראשית, עלינו לשפוט שזה נגרם כתוצאה מתכנון לקוי, טכניקת הלחמה גרועה, חומרי הלחמה רעים, טיפול מקדים שאינו מתאים או ציוד לא מתאים. בנוסף, תקני טכני ובדיקה מביאים לעיתים קרובות לנגיעה מיותרת, אך הם אינם נכללים בדיון שלנו מכיוון שפעולת ההלחמה ותקני האיכות הנדרשים על ידי כל ענף אלקטרוניקה הם שונים, הרבה מפרקי הלחמה הנחשבים רעים, למעשה , הם למעשה טובים. עם זאת, ישנם יותר מדי תקני פיקוח ידועים נרחב, המדגישים בטעות את היופי של מפרקי הלחמה ומתעלמים מתפקודיהם, ובכך מביאים לעלות מגע ענקית ובלתי סבירה בענף זה. זכור כי מגע לא תמיד משפר את האיכות.
כאן אנו מניחים כי אין שום בעיה בתכנון של PCB, בחומרי הלחמה שנבחרו ובטיפול מקדים לפני ההלחמה ודנים רק בבעיות טכניות במהלך תהליך ההלחמה. בקורס זה יידונו בעיות מיוחדות עם הלחמות ופתרונות שהציעו. למרות שעלולות להיווצר בעיות הלחמה רבות, בעיות שעומדות בפני כל חברת אלקטרוניקה עדיין אינן זהות, ולכן לא תהיה שום מה שנקרא תשובה סטנדרטית. כאן אנו מספקים ניסיון של שנים לעיון הלקוחות, אך המשתמשים עדיין צריכים לטפל בבעיות פרטניות כראוי.
מתאר צעקות תקלות כאשר מתרחשת בעיה, הדבר הראשון שיש לבדוק הוא התנאים הבסיסיים של תהליך הייצור. אנו מסכמים אותם כשלושת הגורמים הבאים.
1. 1 חומרים רעים
חומרים אלה כוללים כימיקלים כאלה להלחמה כמו שטף, שמן, פח, חומרי ניקוי וחומרי חיפוי PCB כמו שרף נגד חמצון, מסכת הלחמה זמנית או קבועה ודיו הדפסה.
1.2 מפרקי הלחמה רעים
יש לקחת בחשבון את כל משטחי המפרקים של הלחמה, כגון רכיבים (כולל חלקים קשורים לפני השטח / חלקי SMT), PCB ו PTHs אלקטרוליטי וכו '.
1.3 ציוד לא תקין
אלה כוללים מכונות, ציוד ותחזוקה לא תקינים וגורמים חיצוניים כמו טמפרטורה, מהירויות מסוע וזוויות, כמו גם עומקי הטבילה וכן הלאה, משתנים הקשורים ישירות למכונה. בנוסף, יש לנתח אוורור, לחץ אוויר, מתח ועוד גורמים. כל בעיה שונה בדרכה שלה ואסור לגוש אותה תחת ראש אחד. להלן סדרה של שלבי בדיקה סטנדרטיים שיכולים לעזור לך לברר את סיבת השורש.
שלב 1: בעת ההלחמה, המשתנה הקטן ביותר צריך להיות מכונות, ולכן הדבר הראשון הוא לבדוק אותם. בכדי להבין את נכונות הבדיקה שלך, מכשירים אלקטרוניים עצמאיים יכולים לשמש עזר כגון מדחום לגילוי טמפרטורות ורב מטר כדי לכייל את הפרמטרים בצורה מדויקת. נסה לברר את תנאי העבודה המתאימים ביותר מהפעולות והרישומים בפועל. הערה: בכל מקרה, אל תלוי בהתאמת הציוד כדי להתגבר על בעיות הלחמה זמניות מכיוון שהתאמות כאלה עלולות להוביל לבעיות גדולות יותר.
שלב 2: בדוק את כל חומרי ההלחמה, כגון כוח המשיכה הספציפי של השטף, השקיפות, הצבע, תכולת היונים וטוהר סגסוגת העופרת של פח. זו עבודה רציפה המלווה גם בבדיקה סדירה וגם בדגימה אקראית. כל אלה מועילים להבטיח את איכותם.
שלב 3: מפרקי הלחמה לקויים של לוחות PCB ורכיבים הם הגורם הגדול ביותר הגורם לבעיות הלחמה. כדי ללמוד את בעיית ההלחמה של PCB, עלינו קודם לתקן או לבודד את המשתנים האחרים שעלולים להתרחש, ואז לדון בהם אחד אחד. לדוגמה, אם מתרחשים פגמים בהלחמה על סיכות, יש לנעול תחילה משתנים אחרים ורק ניתן להשוות ולנתח אותם סיכות עם פגמי הלחמה. דרך מעקב זו, מקור הבעיה יהיה ברור בקרוב.
שלב 4: בדוק את איכות ה- PTHs, אגרוף, קידוח ופגמים אחרים. אנו עשויים להשתמש בציוד הגברה כדי לראות אם משטח ה- PTH חלק, נקי או שיש לו זיהומים או שבירות אחרים או שעובי השכבה האלקטרונית הוא סטנדרטי או לא. בתהליך מעקב אחר בעיות הלחמה, העיקרון והמושג צריכים להיות נכונים. בנוסף, צעדים חשובים מאוד. כיצד לגלות את הבעיה בצורה יעילה על ידי השוואה וניתוח היא הבעיה הגדולה ביותר עבור מהנדסי אלקטרוניקה.
