הלחמת גלהוא תהליך הלחמה בשימוש נרחב בייצור PCBA (Printed Circuit Board Assembly), המיושם בעיקר על רכיבים דרך-חור. הוא ידוע ביעילותו הגבוהה, באיכותו היציבה והתאמתו לייצור המוני, במיוחד למוצרים הדורשים חיבורי הלחמה חזקים ואמינים.
תהליך הלחמת הגל כולל העברת PCB על גל של הלחמה מותכת ליצירת חיבורים חשמליים ומכניים. לפני ההלחמה, רכיבים כגון מחברים, שנאים, ראשי פינים וקבלים גדולים מוכנסים לתוך ה-PCB דרך חורים- שנקדחו מראש. לאחר מכן, ה-PCB נכנס למכונת הלחמת הגל ועובר מספר שלבים מבוקרים, כולל שטף, חימום מראש, הלחמה וקירור.
במהלך שלב השטף, שטף מוחל להסרת חמצון ממובילי רכיבים ורפידות PCB, לשיפור הרטיבות הלחמה. שלב החימום המקדים מעלה בהדרגה את טמפרטורת ה-PCB כדי להפעיל את השטף, להפחית הלם תרמי ולהבטיח חימום אחיד. לאחר מכן הלוח עובר מעל גל ההלחמה, שם הלחמה מותכת זורמת דרך החורים המצופים- ויוצרת חיבורי הלחמה בצד התחתון של ה-PCB. לבסוף, ה-PCB מקורר בתנאים מבוקרים כדי לגבש את חיבורי ההלחמה ולהבטיח אמינות-לטווח ארוך.
אחד היתרונות העיקריים של הלחמת גלים הוא הפרודוקטיביות הגבוהה והחזרה שלה. כתהליך מאוד אוטומטי ומתמשך, הוא ממזער את התפעול הידני ומפחית את עלויות הייצור. הלחמת גלים מייצרת גם חיבורי הלחמה חזקים ועמידים, מה שהופך אותו לאידיאלי עבור רכיבים שעלולים לחוות לחץ מכני, רטט או עומסי זרם גבוהים יותר.
הלחמת גל משמשת בדרך כלל בשילוב עם הלחמה חוזרת ב-PCBA בטכנולוגיה מעורבת-. זה מיושם באופן נרחב באלקטרוניקה לצרכן, בקרה תעשייתית, ספקי כוח, אלקטרוניקה לרכב וציוד תקשורת, ומספק ביצועים אמינים ואיכות הלחמה עקבית.
