1. יכולת הייצור: לדוגמה, מה הביצועים הדחופים המרובים, ביצועי הטמפרטורה, CAF\/ עמידות בחום, קשיחות מכנית (הדבקה) (אמינות טובה) ודירוג עמידות בפני אש;
2. ביצועים שונים (ביצועים חשמליים, יציבות וכו ') תואמים את המוצר: אובדן נמוך, פרמטרים DK\/DF יציבים, פיזור נמוך, מקדם וריאציה קטן עם תדירות וסביבה, וסובלנות קטנה של עובי החומר ותכולת הגומי (בקרת עכבה טובה). אם החיווט ארוך, שקול כסף נחושת חספוס נמוך. מצד שני, יש צורך בסימולציה בשלב המוקדם של תכנון מעגלים במהירות גבוהה, ותוצאת הסימולציה היא תקן ההתייחסות של העיצוב. "Xing Sen Technology Agilent (מהירות גבוהה\/RF) מעבדה משותפת" פתר את בעיית הביצועים שתוצאות הסימולציה אינן עולות בקנה אחד עם הבדיקה. זה עשה הרבה אימות לולאה סגורה של סימולציה ובדיקה בפועל, ויכול להשיג את העקביות של סימולציה ומדידה בפועל בשיטות ייחודיות.
3. זמינות בזמן של חומרים: מחזור הרכש של צלחות בתדר גבוה רבות הוא ארוך מאוד, אפילו 2-3 חודשים; בנוסף לצלחת הקונבנציונאלית בתדירות גבוהה RO4350 במלאי, לוחות רבים בתדירות גבוהה יש לספק על ידי הלקוחות. לפיכך, צלחות בתדירות גבוהה צריכות לתקשר עם היצרנים מראש ולהכין חומרים בהקדם האפשרי;
4 גורם עלות: עיין ברגישות המחירים של המוצר, בין אם מדובר במוצר צרכני או בקשה בתקשורת, טיפול רפואי, תעשייה ותעשייה צבאית;
5. תחולת חוקים ותקנות וכו ': יש לשלב אותה בחוקים ותקנות סביבתיות של מדינות שונות כדי לעמוד בדרישות ROHS ובדרישות ללא הלוגן.
בין הגורמים לעיל, מהירות הריצה של המעגל הדיגיטלי המהיר הוא הגורם העיקרי שנחשב בבחירת PCB. ככל שמהירות המעגל גבוהה יותר, כך ערך ה- PCBDF שנבחר קטן יותר. לוחות מעגלי אובדן בינוני ונמוך מתאימים למעגלים דיגיטליים של 10 ג'יגה -בייט\/שניות; לוח אובדן נמוך מתאים למעגל דיגיטלי של 25 ג'יגה -בייט\/ש '; צלחות שטוחות אולטרה-נמוכות אולטרה-נמוכות יסתגלו למעגלים דיגיטליים מהירים יותר במהירות גבוהה, ומהירותן יכולה להגיע ל 50 ג'יגה-בייט\/שניות ומעלה.
