מפעלי הרכבה PCB לעתים קרובות להיתקל קבלי שבב קרמיקה להיות מורכב על לוח המעגל בעת עיבוד SMT. עם זאת, בשל המאפיינים המבניים השבריריים מאוד של סוג זה של קבל, הוא רגיש לנזקי מתח (סדקים), אז כמה נקודות יש לשים לב:
1. בעת פריסת, לשמור רחוק ככל האפשר מן הקצוות המופרדים של הלוח, ברגים, רכיבי ריתוך חלקי, רכיבים מתוקנים, שקעים כי הם לעתים קרובות מחוברים והחוצה.
2. עבור קבלי שבב מעל 1206, תהליכי ריתוך חלקי (כגון ריתוך זרבובית, ריתוך ידני, ריתוך שולחן עבודה מחדש) אסורים בהחלט.
3. אם ישנם קבלי שבבים הגדולים מ- 0603 ליד הקצה המפוצל של הלוח (בתוך 5 מ"מ), פיצול ידני אסור בהחלט.
4. אם יש קבל שבב עם גודל גדול מ 0603 ליד הבורג, זה בהחלט אסור להתקין את הבורג ללא תמיכה.
5. עבור PCBs עם קבלי שבב מעל 0603 וגודל גדול ורכיבים כבדים, אסור בהחלט להחזיק אותם ביד אחת.
6. כוח הפגיעה במהלך המיקום לא צריך להיות גדול מדי.
