התהליך הטכני של הריתוך הוא הכרחי במהלך עיבוד וייצור PCBA. למעשה, ריתוך משמש לא רק בעיבוד PCBA, אלא גם בכל תחומי החיים. שיטות הריתוך המשמשות בענפים שונים וגם התהליכים שונים. בתחום הייצור האלקטרוני, במיוחד בעיבוד PCBA, ישנם שני תהליכי הלחמה נפוצים עיקריים, שהם הלחמה מחדש והלחמת גלים.
ראשית, בואו נלמד על הלחמה מחדש. הלחמה מחדש מתאימה רק לרכיבי שבב. בעת ביצוע הלחמה מחדש, עליך להשתמש בתנור מחדש. יש מעגל חימום בתוך התנור מחדש, אשר יחמם את הרכיבים שהודבקו והודפסו בעזרת משחת הלחמה. לוח ה- PCB מכניס לתנור, והטמפרטורה מוגברת כדי מחדש את האוויר החם בטמפרטורה גבוהה כדי להמיס את משחת ההלחמה ולבסוף להלחמת הלחמה. זה הלחמה מחדש. הלחמה מחדש היא התהליך הקריטי האחרון של תהליך ה- SMT; הלחמת גל היא תהליך ריתוך המתאים לרכיבי תוסף טבילה. הלחמת גל דורשת שימוש במכונת הלחמת גל. העיקרון הוא להשתמש בפעולת השאיבה של משאבה חשמלית או במשאבה אלקטרומגנטית ליצירת צורה דמוית גל של ההלחמה המומסת. גל הלחמה הוא טכנולוגיית תהליכים המהווה מפרקי הלחמה באזור הלחמת הסיכות כאשר לוח ה- PCBA עם רכיבים מוכנסים עובר דרך גל ההלחמה בזווית ספציפית. זה הלחמת גלים. בעת ביצוע עיבוד PCBA, תהליך הריתוך הוא צעד חשוב מאוד. איכות הריתוך קובעת ישירות את איכות המוצר.
