1. הנחת נחושת PCB יכולה לשפר את הביצועים המוליכים של המעגל. מכיוון שלנחושת יש מוליכות חשמלית טובה, כיסוי שלה בנייר נחושת במהלך תהליך הייצור של מעגלים מודפסים יכול לשפר מאוד את מוליכות המעגל. זה יכול להבטיח שהחיבור בין רכיבים שונים יהיה יציב ואמין יותר.
2. הנחת נחושת PCB יכולה גם לשפר את החוזק המכני והיציבות של המעגל המודפס. מכיוון שלרדיד הנחושת עצמו יש חוזק ויציבות מכאניים גבוהים, הוא יכול למעשה למנוע מהלוח המודפס להינזק או לעיוות עקב השפעת הסביבה החיצונית במהלך השימוש.
3. הנחת נחושת PCB יכולה גם להגן על המעגל מפני חמצון או קורוזיה. מכיוון שלרדיד נחושת יש עמידות טובה בפני קורוזיה, ציפוי שכבה של רדיד נחושת על פני הלוח יכול להגן ביעילות על המעגל מפני חמצון או קורוזיה. זה יכול להאריך את חיי השירות של המעגל ולהבטיח את היציבות והאמינות של המעגל במהלך השימוש.
