בעיבוד PCBA, מכיוון שלמעגלי דיוק גבוהים רבים יש מספר גדול של שבבי BGA ו- IC, רכיבי הליבה של החבילה אינם יכולים לראות ישירות את מצב הריתוך הפנימי משטח הריתוך. לפיכך, על מפעלי עיבוד PCBA להיות מצוידים בציוד בדיקה רלוונטי.
אז ציוד בדיקת ריתוך מסוג זה הוא בעיקר מכונת הבדיקה של רנטגן עליה אנו מדברים היום.
מהי בדיקת רנטגן?
רנטגן משמש בעיקר על ידי הפולט במכונה כדי לפלוט אלקטרונים בעלי אנרגיה גבוהה כדי לייצר רנטגן להדמיית חדירת מדגם. מכיוון שהצפיפות של כל מבנה במדגם שונה, התמונות המוצגות כאשר רנטגן חודר לחפצים שונים יהיו בעלי הבדלים בגוון אפור שחור לבן, ובכך יראו את מיקומם וצורתם של פגמים במדגם. בדיקת רנטגן היא ניתוח מדגם שאינו הרסני וניתן לבצע בדיקות אחרות במועד מאוחר יותר.
תרחישים של יישומי זיהוי רנטגן
1. תצפית על פגמים פנימיים בחבילות IC (חריגות כמו חוטים שבורים, חורים בחומרי אריזה, סדקים וכו '); 2. תצפית על מצב הריתוך של לוח המעגלים האלקטרוני המורכב (כמו הלחמה ריקה, פילינג, גישור ותנאים לא תקינים אחרים); 3. ניתוח פרופורציות נקבוביות נקודת ריתוך; 4. שימו לב לחומרים שונים מהזווית הקדמית, הצדדית והאלכסונית; 5. שימו לב למצב המילוי של חומרים נקבוביים.
רנטגן יכול לממש גילוי פגמים שאינו הרס, ועם בגרות רציפה של טכנולוגיית הגילוי והשדרוג המתמשך והאיטרציה של אלגוריתמים לעיבוד תמונה, רנטגן יכול בעצם לממש את פונקציית המדידה והגילוי של פגמים שונים ב- PCBA. על בסיס זה הוא מתקדם בהדרגה לקראת פיתוח תלת מימד\/ CT. זה מבטיח כי טכנולוגיית העיבוד של מפעלי עיבוד PCBA מושלמת יותר ויותר ואמינות המוצר משופרת בהדרגה.
