יש לייבש את הלוח לפני שמונחים על המכונה. בתהליך הייצור של ה- PCB לפני יישום השטף, ה- PCB טופל בפתרון הציפוי. אם כמות מסוימת של תמיסה ומים נספגים בגלל נקבוביותם, הנוזל יאדה כאשר פעולת הלחמת הגל מתבצעת בטמפרטורה גבוהה. זה לא רק גורם להתיז ההלחמה עצמה (כלומר, הלחות שב- PCB מתאדה במהלך הלחמת הגל כדי לרסס את הלחמה מתפר הריתוך), אלא גם יוצרת כמות גדולה של אדים. אדים אלה נלכדים בתוך הלחמת המילוי ליצירת נקבוביות. על מנת לבטל את שארית הממס והלחות הנסתרים ב- PCB בתהליך הייצור, מומלץ לייבש את ה- PCB לפני שיוצאים לקו לפני הכנסת הרכיבים. ניתן להפנות את טמפרטורת הייבוש וזמן לטבלה 1 כמפורט להלן.
הטמפרטורות והשעות המפורטות בטבלה 1, ניתן להשתמש בו לטמפרטורות נמוכות יותר וזמנים קצרים יותר לעובי לוח המעגלים מתחת ל -1.5 מ"מ, ואילו טמפרטורות גבוהות וזמנים ארוכים יותר יכולים לשמש ללוחות עבים. PCBs עם יותר מארבע שכבות דורשים את הטמפרטורה הגבוהה ביותר ואת הזמן הארוך ביותר בטבלה.
זה גם יתרון לבטל את הלחץ הנותר שנוצר בתהליך ייצור הלוח PCB ולהפחית את עיוות העיוות והדפורמציה של ה- PCB במהלך הלחמת הגלים על ידי ביצוע הטיפול בייבוש בלוח ה- Pcb לפני היציאה לקו.
