חמש מגמות הפיתוח של טכנולוגיית PCB
· פיתוח קישוריות בצפיפות גבוהה (HDI) - ה- HDI מגלם את ה- PCB של הטכנולוגיה המתקדמת ביותר, הוא מביא לקו PCB בסדר, טכנולוגיית צמצם קטנה מאוד.
רכיב רכיב הטמעת רכיב בעל טכנולוגיית חיישן רב עוצמה הוא השינויים הגדולים במעגלים הפונקציונליים של ה- PCB, יצרני ה- PCB בתכנון, ציוד, בדיקות, מערכות סימולציה, הגדלת הקלט של המשאבים כדי לשמור על חיוניות חזקה.
PAGE
-Heat התנגדות חומר PCB העומד בסטנדרטים בינלאומיים, טמפרטורה גבוהה המעבר זכוכית (Tg), מקדם של התרחבות תרמית קבוע דיאלקטרי.
· אלקטרואופטיקה לקוחות פוטנציאליים של PCB - אשר משתמשת בשכבת אופטית וברמה ברמת המעגל, טכנולוגיה חדשה זו היא המפתח לייצור שכבת אופטי (waveguide). הוא פולימר אורגני להשתמש גליונות צילום, אבלציה לייזר, יון תגובתי שיטת החרוט כדי ליצור.
PAGE
עדכון תהליכי הייצור, הנהגת ציוד הייצור המתקדמים.
שנזן Baiqianchen אלקטרונית בע"מ, מפעל עיבוד אלקטרוניים הישן, יכול לספק לך באיכות גבוהה שירותי עיבוד שבב SMT, כמו גם שפע של ניסיון עיבוד PCBA. BQC יכול גם לבצע DIP תוסף עיבוד וייצור PCB, המעגלים אלקטרוניים לוח ייצור שירותים.
