ניתוק נייר נחושת (המכונה בדרך כלל "זריקת נחושת") הוא פגם בייצור PCB. יצרני PCB מייחסים לעתים קרובות בעיה זו לבעיות במינציה ועשויים לבקש כי ספק הרבד יכסה את ההפסדים. בהתבסס על ניסיון בטיפול בתלונות לקוחות, הגורמים השכיחים לניתוק נייר נחושת ב- PCBs כוללים:
I. גורמי תהליכים בייצור PCB
1. תחריט נייר נחושת מוגזם: נייר נחושת אלקטרוליטי המשמש בשוק הוא בדרך כלל מצופה אבץ חד צדדי (הידוע בדרך כלל בשם נייר כסף אפור) או מצופה נחושת חד צדדית (הידוע בדרך כלל בשם רדיד אדום). ניתוק נייר נחושת נפוץ יותר אצל נייר נחושת מצופה אבץ עבה יותר מ- 70 מיקרומטר, ואילו נייר כסף אדום ונייר כסף אפור דק יותר מ 18 מיקרומטר בדרך כלל אינם חווים ניתוק נרחב.
- אם פרמטרי התחריט אינם מותאמים לאחר שינוי מפרטי נייר הנחושת, נייר הנחושת עשוי להישאר בתמיסת התחריט לאורך זמן. מכיוון שאבץ הוא מתכת פעילה, חשיפה ממושכת לתמיסת התחריט במהלך תהליך ה- PCB יכולה לגרום לתחריט צדדי מוגזם, מה שמוביל לניתוק קווי נחושת דקים מהמצע.
- תרחיש נוסף מתרחש כאשר אין שום בעיה בפרמטרי התחריט, אך ניקוי וייבוש גרוע לאחר חריגה גורמים לקווי הנחושת להישאר מוקפים בתמיסת תחריט שיורית. עם הזמן זה מוביל לתחריט צדדי מופרז ולניתוק נחושת, במיוחד בקווים דקים.
2. השפעה מכנית במהלך הייצור: התנגשויות מקומיות בתהליך ייצור ה- PCB עלולות לגרום לניתוק קווי נחושת בגלל כוחות מכניים חיצוניים. פגם זה מאופיין בקווי נחושת עם עיוות גלוי או שריטות כיווניות וסימני השפעה. כוח ההדבקה של נייר הנחושת הוא בדרך כלל תקין, ואין שום סימן לתחריט צדדי.
3. עיצוב PCB בלתי סביר: תכנון קווים עדינים מדי עם נייר נחושת עבה יכול לגרום לתחריט מוגזם וניתוק נחושת.
II. סיבות תהליך למינציה
בתנאים רגילים, ברגע שהשלב הלחץ החם של הרבד עולה על 30 דקות, נייר הנחושת וה- prepreg משתלבים לחלוטין. לפיכך, לחיצה בדרך כלל אינה משפיעה על חוזק המליטה בין נייר הנחושת למצע. עם זאת, אם ה- PrepReg מזוהם או שהמשטח המחוספס של נייר הנחושת נפגע במהלך תהליך הערימה למינציה, כוח המליטה עשוי להיות לא מספיק, מה שמוביל לניתוק נחושת מקומי או ספורדי.
III. חומר גלם גורם למינציה
1. נושאים עם נייר כסף נחושת אלקטרוליטי: נייר נחושת אלקטרוליטי סטנדרטי מטופל בדרך כלל באבץ או ציפוי נחושת בצד המחוספס. אם יש חריגות בייצור נייר הנחושת או במומים בציפוי האבץ\/הנחושת, כוח הקילוף של נייר הנחושת עשוי להיות לא מספיק. כאשר הם נתונים לכוחות חיצוניים במהלך ההרכבה האלקטרונית, קווי הנחושת עשויים להתנתק.
2. תאימות לקויה בין נייר כסף נחושת לשרף: כמה חומרי למינציה מיוחדים, כמו למינציה של HTG (עמיד בפני חום), משתמשים במערכות שרף שונות, בדרך כלל שרפים PN עם מבנים מולקולריים פשוטים יותר ומעלות צולבות נמוכות יותר. אלה דורשים נייר נחושת עם תכונות ספציפיות. אם נייר הנחושת המשמש בייצור הרבד אינו תואם למערכת השרף, כוח הקילוף של נייר מתכת עשוי להיות לא מספיק, מה שמוביל לניתוק נחושת במהלך ההרכבה.
