תהליך הייצור PCB חשוב מאוד לכל מי שמעורב בתעשיית האלקטרוניקה. מעגלים מודפסים, PCBs, נמצאים בשימוש נרחב מאוד כבסיס למעגלים אלקטרוניים. מעגלים מודפסים משמשים כדי לספק את הבסיס המכני שבו ניתן לבנות את המעגל. בהתאם לכך כמעט כל המעגלים משתמשים בלוחות מעגלים מודפסים והם מתוכננים ומנומשים בכמויות של מיליונים.
למרות PCBs מהווים את הבסיס של כמעט כל המעגלים האלקטרוניים היום, הם נוטים להילקח כמובן מאליו. אף על פי כן הטכנולוגיה בתחום זה של אלקטרוניקה מתקדמת. גדלי המסלול הולכים ופוחתים, מספר השכבות בלוחות גדל כדי להתאים את הקישוריות המוגברת הנדרשת, וכללי העיצוב משתפרים כדי להבטיח שניתן יהיה לטפל בהתקני SMT קטנים יותר וניתן יהיה להתאים את תהליכי ההלחמה המשמשים לייצור.
תהליך הייצור PCB ניתן להשיג במגוון דרכים ויש מספר גרסאות. למרות הווריאציות הקטנות הרבות, השלבים העיקריים בתהליך הייצור PCB זהים.
מעגלים מודפסים, PCBs, יכול להיות עשוי ממגוון רחב של חומרים. הנפוץ ביותר בצורה של לוח מבוסס סיבי זכוכית המכונה FR4. זה מספק מידה סבירה של יציבות תחת וריאציית טמפרטורה והוא לא התמוטטות רעה, בעוד לא להיות יקר מדי. חומרים זולים אחרים זמינים עבור PCBs במוצרים מסחריים בעלות נמוכה. עבור עיצובים בתדר רדיו בעל ביצועים גבוהים שבהם חשוב הקבוע הדלטרי של הצוללת, ויש צורך ברמות נמוכות של אובדן, ניתן להשתמש בלוחות מעגלים מודפסים מבוססי PTFE, למרות שקשה הרבה יותר לעבוד איתם.
על מנת להפוך PCB עם מסלולים עבור הרכיבים, לוח לבוש נחושת מתקבל לראשונה. זה מורכב חומר המצע, בדרך כלל FR4, עם חיפוי נחושת בדרך כלל משני הצדדים. חיפוי נחושת זה מורכב שכבה דקה של גיליון נחושת מלוקשר ללוח. מליטה זו היא בדרך כלל טובה מאוד עבור FR4, אבל עצם טבעו של PTFE עושה את זה קשה יותר, וזה מוסיף קושי לעיבוד של PCBs PTFE.
