מדוע לוחות PCBA זקוקים לפעמים לתהליך ניפוק?
1. מהו תהליך הניפוק?
אנו מחפשים את תהליך ההפקה, ונוכל לראות את ההסבר לתהליך ההחלקה באנציקלופדיה של Baidu: ניפוק, הוא תהליך, הידוע גם כ-sizing, הדבקה, הדבקה, ניפוק וכו', הוא שימוש בדבק אלקטרוני, שמן או נוזלים אחרים נמרחים, עציצים ומטפטפים על המוצר, כך שהמוצר יכול למלא תפקיד של הדבקה, השתילה, בידוד, קיבוע והחלקת המשטח. על פי ההסבר שניתנה מאנציקלופדיה של Baidu, אנו יכולים להבין שתהליך ההפצה הוא למעשה תהליך להגנה על מוצרים.
2. למה צריך תהליך ניפוק?
לתהליך ההפקה יש שתי פונקציות עיקריות: מניעת התרופפות מפרקי הלחמה ובידוד עמיד בפני רטיבות. רוב המקומות בהם נדרש תהליך ההפקה ממוקמים במבנה החלש של ה-PCB, כמו השבב. כאשר המוצר נופל ורוטט, ה-PCB ירטוט קדימה ואחורה, והרעידה תועבר למפרק ההלחמה בין השבב ל-PCB, מה שיגרום לתנודה של מפרקי ההלחמה. סדוק. בשלב זה, ההחלקה אכן הופכת את חיבורי ההלחמה למוקפים לחלוטין בדבק, ומפחיתה את הסיכון לסדקים במפרקי ההלחמה עצמם. כמובן שלא כל ה-PCBA ישתמשו בתהליך ההפקה, כי קיומו מביא גם עם כמה חסרונות, כמו מורכבות תהליך הייצור, והקושי בפירוק ותיקון (קשה להוציא את השבב אם הוא תקוע, וכן צריך להסיר אותו קודם)
Shenzhen Baiqiancheng Electronics Co., Ltd. שולטת בקפדנות על תהליך הייצור. לצורך הלחמה לאחר הלחמה נעשה תהליך ניפוק לקיבוע הרכיבים למניעת נפילתם ולמניעת רטיבות ובידוד המשפרים מאוד את איכות הייצור.
