עיבוד תוסף DIP לאחר ריתוך הוא תהליך לאחר עיבוד שבבי SMT, ואמצעי זהירות לתהליך העיבוד הם כדלקמן:
1. עיבוד מוקדם של רכיבים
צוות סדנת העיבוד המוקדם מרים את החומרים מ- BOM לפי חשבון החומרים של ה- BOM, בודק בקפידה את דגם החומר ואת המפרט, השלטים, ומבצע עיבוד מקדים על פי הדגם (באמצעות מספריים קבלים אוטומטיים בתפזורת, טרנזיסטור) מכונת דפוס אוטומטית, ציוד עיבוד מסוג חגורה אוטומטי לחלוטין כגון מכונות דפוס).
תביעה:
Width הרוחב האופקי של סיכת הרכיב המותאם צריך להיות זהה לרוחב החור ***, והסבילות היא פחות מ 5%;
② המרחק בין סיכות הרכיב לבין רפידות ה- PCB לא צריך להיות גדול מדי;
③ אם הלקוח מבקש, יש ליצור את החלק בכדי לספק תמיכה מכנית ולמנוע הרמת הכרית.
2. הדביקו סרט דבק בטמפרטורה גבוהה, נכנסו ללוח → הדביקו סרט דבק בטמפרטורה גבוהה וחסמו את ציפוי הפח דרך חורים ורכיבים שצריך להלחם אחר כך;
3. עובדי עיבוד תוספי DIP צריכים להביא טבעות אלקטרוסטטיות, ללבוש בגדים אנטי סטטיים וכובעים כדי למנוע חשמל סטטי, ולבצע תוסף בהתאם לרשימת ה- BOM של הרכיב ותרשים מספר הסיביות של הרכיב. יש להקפיד בעת הכנסת התוסף.
4. עבור הרכיבים שהוכנסו, בדקו אותם, בדקו בעיקר אם הרכיבים מוכנסים בצורה שגויה או שהוחמצו;
5. עבור לוח PCB ללא בעיות בתוסף, השלב הבא הוא הלחמת הגלים. מכונת הלחמת הגל מבצעת עיבוד הלחמה אוטומטי, המהווה רכיב יציב.
.6 הסר את סרט ההדבקה בטמפרטורה גבוהה ובדוק. בשלב זה, הבדיקה העיקרית היא התבוננות חזותית אם לוח ה- PCB המולחם מרותך על כנו;
7. לתקן ולתקן את ה- PCB שנמצא כי הם מרותכים בצורה לא מלאה כדי למנוע בעיות;
8. ריתוך לאחר, שהוא מערך תהליכים לרכיבים עם דרישות מיוחדות, מכיוון שלא ניתן לרתך ישירות רכיבים על ידי מכונות הלחמת גלים על פי מגבלות התהליך והחומרים, וצריך לסיים אותן באופן ידני;
9. לאחר הרכבת כל הרכיבים ללוח ה- PCB, מבוצעת בדיקה פונקציונלית לבדיקה אם כל פונקציות תקינות. אם מתגלה פגם תפקודי, נדרש עיבוד ותיקון לבדיקה.
